2019年10月24日，国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项热管理材料方向三个项目“高性能热界面材料基础研究”，“高导热率金属基复合材料及器件基础应用研究” 和“高功率密度电子器件基板材料的制备与性能调控研究”中期检查会议集中在合肥召开。云南大学柳清菊教授、中国信息通信科技集团周彬教授级高工、中国科学院电工研究所宁圃奇研究员、工业和信息化部电子第五研究所何小琦研究员、中国电子科技集团有限公司第十六研究所张忠政研究员、深圳市洲明科技股份有限公司孙自才研究员、中国科学院计算机网络信息中心王心高级会计师、安徽大学刘静高级会计师等8名专家，科技部高技术发展中心材料处处长史冬梅、专项主管杨斌、项目主管秦文静，项目责任专家上海交通大学邓涛教授、合肥研究院刘建国副院长，科研处屈哲处长以及项目组成员共七十余人出席了中期检查会议，杨斌主持了会议。合肥研究院院长匡光力会前接见了科技部高技术发展中心材料处各位领导及专家组一行。

   会上，刘建国副院长发表致辞，对科技部高技术发展中心对合肥研究院的支持表示感谢，并介绍了合肥研究院的基本情况，对专家组和全体参会人员来到合肥表示热烈的欢迎。之后，科技部项目主管介绍了《国家重点研发计划项目中期检查工作规范（试行）》，明确提醒项目中期检查的程序及注意事项。随后各项目负责人开始汇报项目执行情况。项目负责人田兴友研究员介绍了由合肥研究院牵头的“高功率密度电子器件基板材料的制备与性能调控研究”项目目标及中期完成情况，重点报告了项目指标实现进度以及经费使用情况、详细论述了聚合物、金属、陶瓷等导热材料的研发和器件集成热评估等领域取得的重要研究进展。在科技部高技术中心的部署下，项目积极参加成果对接和国内外学术交流活动。项目下一步将重点开展基板材料的封装集成与散热性能验证，形成系统的材料-器件的散热解决方案。 

   在详细听取报告和审阅中期检查资料后，项目专家组对项目实施细节提进行了质询，从热管理材料性能评估到应用等方面提出了宝贵的意见和要求。经讨论，专家组一致同意通过对项目的中期检查。科技部高技术发展研究中心材料处负责人听取了项目实施方案汇报后，对项目实施过程取得的成果给与了充分的肯定，并希望项目在结题验收时取得更好的成绩。 

   23日，“高功率密度电子器件基板材料的制备与性能调控研究”项目组对下设课题组织了中期检查会，项目负责人田兴友主持了会议。中国科学院半导体研究所陈弘达研究员、挪威科技大学何健英教授、北京化工大学张好斌教授，中国科学院合肥物质科学研究院潘玲华高级会计师四位专家对项目下设的四个课题进行了中期检查。课题负责人分别就各自承担课题的研究任务、总体目标、实施方案、经费使用等方面进行了详细汇报。专家组与课题成员充分研讨了相关研究内容，对课题实施方案和研究进度给予了充分的肯定，并从项目研究目标、应用环境细化以及应用前景等方面提出了宝贵的意见和建议。 

   国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项“高功率密度电子器件基板材料的制备与性能调控研究”（项目编号：2017YFB0406200）由中国科学院合肥物质科学研究院牵头，由深圳先进技术研究院、半导体研究所、上海硅酸盐研究所、有研工程技术研究院有限公司、上海交通大学、清华大学国际深圳研究生院和安徽大学8所高校和研究所共同承担。项目面向高功率密度电子器件的前沿热管理材料，针对高功率密度电子器件散热的瓶颈问题，围绕界面微区特性对载荷传递与能量交换影响机制、空间拓扑结构对宏观力学与热物理性能影响机制等关键科学问题，开展深入系统的基础研究，显著提升材料的热物理和力学性能，研制应用于多维电子器件及电子器件热点处近场、满足不同梯度应用需求的基板材料。

图1 国家重点研发计划“高功率密度电子器件基板材料的制备与性能调控研究”项目

中期检查参会人员合影以及会场照片

图2 国家重点研发计划“高功率密度电子器件基板材料的制备与性能调控研究”课题

中期检查参会人员合影以及会场照片