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中国科学院深圳先研院曾小亮副研究员访问应用技术所

作者:丁欣   发布时间:2018-10-24   来源:先进材料中心

1022日,中国科学院深圳先研院先进材料中心曾小亮副研究员访问应用所,并作了题为“功能化有机基板材料的制备、结构表征及其性能研究”的学术报告;张献副研究员陪同交流并主持报告会。

近年来,随着新型电子封装技术的快速发展及电子器件高功率密度化的发展趋势,从而对电子封装领域提出了更加严苛的技术要求。针对此现状,曾小亮副研究员首先指出了当前电子封装材料存在的热学、力学、电学、封测技术等材料科学问题,并以“MWNTs@SiO2增强玻纤/BT树脂复合材料的制备及其性能研究”和“静电纺丝技术制备高导热低介电有机聚合物基板材料”两个课题研究为例,详细的阐述了如何一步步提高改善聚合物基板复合材料的各项性能;另外,曾小亮副研究员还从材料产品应用开发的角度,介绍了三菱瓦斯、日立化成、松下电工等常用基板材料的介电常数、杨氏模量、耐湿热及热膨胀等基本参数及国内外市场现状,并指出了新一代基板材料所需的具体指标。最后,曾小亮副研究员还与现场的师生针对样品材料的制备条件、表征等实验问题进行了深入的交流,并且分享了自己如何提高英文写作能力的方法以及曾经搭建实验平台的经历,让大家深受启发,受益匪浅。

曾小亮,中国科学院深圳先进技术研究院副研究员,主要研究方向从事芯片散热技术及散热材料应用研究。以第一作者或通讯作者在 ACS Nano, Chemistry of Materials, Small, Nanoscale等国际期刊期刊上发表SCI论文20多篇,申请专利20多项,合著书籍《导热高分子材料》。2010年以来,先后作为主要人员参与科技部重大科技计划“02专项,广东省创新科研团队项目等10余项。