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我所召开科技部重点研发专项“高功率密度电子器件基板材料的制备与性能调控研究”进展研讨会

作者:文/宫艺 图/肖超   发布时间:2018-06-25   来源:先进材料中心

2018621日,由中国科学院合肥物质科学研究院田兴友研究员牵头承担的国家重点研发计划项目高功率密度电子器件基板材料的制备与性能调控研究项目研讨会在中科院合肥物质科学研究院应用技术研究所召开。中国工程院外籍院士、美国工程院院士汪正平教授,国家重点研发计划战略性先进电子材料总体专家组组长、中科院半导体研究所陈弘达研究员、千人计划第一批入选者,上海交通大学邓涛教授、中科院深圳先进技术研究院孙蓉研究员等多名专家受邀参加,中国科学院科技促进发展局付广义处长,中科院合肥研究院科研规划处处长屈哲,中科院合肥研究院科技发展处副处长王玉华以及项目组成员共四十余人出席了启动会。田兴友研究员主持了研讨会。

项目负责人田兴友研究员首先介绍了项目的总体进展情况,在启动不到一年的时间内,项目已经取得了良好的进展,部分成果的关键指标已经达到了项目的最终要求,后续将严格按照项目节点要求,以典型器件应用评估为重点,圆满完成各项任务。随后,来自北京有色金属研究总院、安徽大学、中科院合肥物质科学研究院、上海交通大学、中科院上海硅酸盐研究所、中科院半导体研究所、清华大学深圳研究生院等多家单位的课题负责人及科研骨干分别对照各自承担课题的研究任务、总体目标、实施方案等进行了详细进展汇报。项目责任专家组和咨询专家组分别对项目和各课题的研究内容进行了点评和讨论。专家们对项目实施进展和所取得的阶段性成果给予了充分的肯定,并从项目后续阶段的目标、项目内合作、以及产业化等方面提出了宝贵的建议,希望未来在芯片封装材料、热管理材料等领域取得更好的成绩,支撑我国集成电路产业的发展。最后,来自中科院微电子所的陈宏博士和苏州微智微电子有限公司的顾明博士分享了“IGBT功率模块封装介绍规模化封装体的散热问题两个重要报告,系统介绍了芯片封装工艺以及对热管理材料的全面需求,为项目的下一步开展开阔了视野,拓宽了思路。

      国家重点研发计划战略性先进电子材料重点专项高功率密度电子器件基板材料的制备与性能调控研究(项目编号:2017YFB0406200)由中国科学院合肥物质科学研究院牵头,项目负责人为田兴友研究员。项目由深圳先进技术研究院、半导体研究所、上海硅酸盐研究所、北京有色金属研究总院、上海交通大学、清华大学深圳研究生院和安徽大学8所高校和研究所共同承担。项目面向高功率密度电子器件用前沿热管理基板材料,开展深入系统的基础研究,形成新型聚合物基、金属基和陶瓷基基板等若干新材料体系及其优化设计与可控制备技术原型,通过器件集成验证,实现高频瞬间器件热点温度、多维电子器件热点温度大幅降低。满足国家航空航天、交通运输及国防军工等领域用电子元器件的集成化、小型化发展,特别是第三代半导体器件对散热基板和热沉等高性能热管理材料的迫切需求。
研讨会现场
各项目负责人及邀请专家作报告
各项目负责人及邀请专家作报告
专家点评
参会人员合影